2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元，逆势上扬5.8%
【慧聪通信网】分析机构 IPnest 近日公布了 2023 半导体 IP 市场的研报。
报告显示，在整体半导体市场下滑的背景下，IP 设计业务的整体规模却实现了 5.8% 的涨幅，达到 70.4 亿美元（IT之家备注：当前约 510.4 亿元人民币）。
以实现收入的形式来看，去年半导体 IP 许可费收入增长 14%，版税收入录得 6% 下跌。
以具体类别划分，处理器（包含 CPU、GPU、DSP、ISP）领域 IP 市场略微增长 3.4%；物理 IP 略微下降 1.4%；而数字控制器 IP 部分增长 4%；
相比之下，有线接口 IP 成为推动整体 IP 业务规模增长约 6% 的主要动力。需要庞大优秀工程师团队的此类业务实现了 16% 的增幅，整体规模已接近二十亿美元。
以用途划分，智能手机、消费应用市场的半导体 IP 规模出现下降，而高速有线接口 IP 随着 HPC 和 AI 的热潮进一步走高。
IP 业务龙龙头 Arm 通过向车用、HPC、AI 的转向，实现了 28.6% 的许可费收入增长，弥补其因消费电子行业衰退受到的不利影响，整体 IP 收入增长 4.9%。
