联发科

• MediaTek推出5G RedCap解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备

  2023年12月1日 – MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案，包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组，将有助于5G-NR在市场中快速发展。

  2023-12-01 14:46
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  MediaTek（联发科）发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7无线连接平台解决方案

  【慧聪通信网】11月23日消息，MediaTek发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业，持续丰富产品

  2023-11-23 17:06

• 爱立信和联发科技使用灵活的载波聚合解决方案为电信运营商扩展5G部署选项

  近日，爱立信与联发科技成功实现了四个载波的聚合，包括一个频分双工（FDD）载波和三个时分双工（TDD）载波，实现了4.36Gbps的下行速率。这也是基于该频段组合的已知最高速率。这种4CC载波聚合（CA）通过聚合不同的频

  2023-03-29 13:57
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  联发科全新6纳米手机处理器天玑900，5G战车越级规格冲击高端市场！

  【慧聪通信网】联发科今日发布了全新的天玑9005G移动芯片，将旗舰级芯片具备的6nm制程、Cortex-A78CPU架构、LPDDR5内存、UFS3.1闪存以及4KHDR视频录制、3D降噪等技术带入到高端市场，规格上的升级堪比一辆要冲击旗舰

  2021-05-13 17:19
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  台积电6nm+最高性能 A78为旗舰体验而生 联发科发布旗舰天玑1200

  【慧聪通信网】联发科近日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200，这是全球首款采用台积电6nm工艺的芯片。同时，天玑1200搭配九核超频版ArmMali-G77GPU和六核独立AI处理器MediaTekAPU3.0，以及双通道UFS3.

  2021-01-21 09:49

• 天玑2020年表现亮眼，助联发科开拓全球5G市场

  

  【慧聪通信网】11月10日，联发科举办了线上媒体沟通会，主要分享2020年的核心业务情况及展望明年的发展规划。关于此次会议的消息称，天玑系列5GSoC有望在2020年完成全球4500万套的出货量，在中国的市占有望达到40%。

  2020-11-23 10:56
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  联发科暗示S900 8K电视芯片已准备就绪 多个品牌将采用

  【慧聪通信网】联发科是智能电视芯片的领先供应商之一，该公司于去年7月左右正式发布了S900芯片。2019年11月下旬，它暗示了该芯片已在台积电开始量产。

  2020-06-15 09:53

• 外媒：华为与联发科和紫光展锐谈判 购买更多芯片

  【慧聪通信网】北京时间6月1日晚间消息，据《日经亚洲评论》（NikkeiAsianReview）报道，华为计划从竞争对手联发科和大陆移动芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。

  2020-06-02 17:55
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  2018年Q1基带芯片市场份额：三星LSI超过联发科

  【慧聪通信网】StrategyAnalytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。

  2018-07-31 09:51