5G构建全连接智慧世界——芯讯通出席华为全球分析师大会
【慧聪通信网】4月16日，华为在深圳召开了2019年的全球分析师大会。5G技术当仁不让成为本年度大会的主题。
自2018年下半年，全球5G建设进一步加速，5G的火山已经开始喷发。以华为最擅长的通讯基础设施为例，该公司已签约超过40份5G商用合同，向全球发货7万余基站。
究其原因，是在于业务场景的落实和终端市场的拓展。以车联网和工业物联网为旗帜，5G应用成体系、成规模地展开和推进，让人群对5G技术的商业应用打消了疑虑，信心日渐增强。这大大提升了全产业成熟的速度。这种提速最终将表现在连接数的增长包括用户数的增长上。现有预计5G技术在3年内就能达到5亿用户数，4G达到这个数字花了5年而3G花了12年。至2025年，超过650万5G基站将为全球58%的人口提供5G接入服务，用户数可达18亿。
芯讯通出席本次大会的代表是标准化认证部总监陆定卫博士。这位在无线通信领域钻研超过15年的行业专家不但是芯讯通技术部门的主要负责人之一，也是“GTI5G通用模组计划”的主要贡献者之一。作为5G通用模组标准制定的亲身参与者，陆博士在大会上向与会嘉宾介绍了芯讯通这家世界先进的无线通讯模组企业对5G模组解决方案本身和5G模组市场发展的看法：
“5G通用模组的设计，始终都要面向七个方向：
其一、持续演进的3GPP标准带来的技术上的碎片化；
其三、尚不确定形态的终端应用；
其四、催熟产业链条；
其五、简化终端产品的设计；
其六、以更低的成本支持商用；
其七、支撑终端产品走向市场。
5G通用模组的设计目标是能够适应各种应用场景，简化终端产品设计。对应对现存的技术层面的不确定性及终端需求的多样性有关键意义，对促进产业加速成熟，推动5G落地商用具有关键作用。”
在陆博士分享观点的同时，芯讯通还带了5G模组的开篇之作：SIM8200G-M2。这款模组基于高通SDX55平台设计，支持Sub6G频段，峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps，是真正具有5G通讯能力，真正满足5G通用模组标准的旗舰产品。
而从芯讯通5G模组选择M2接口来看，与3G、4G历史的经验相同，无线网卡大概是作为普通消费者也很容易的实际体验到5G技术的终端应用了。
