爱立信携手高通率先完成5G SA载波聚合测试
【慧聪通信网】近日，爱立信与高通宣布双方完成关键互操作性测试，这是全球首批成功完成的跨FDD/TDD以及TDD/TDD频段的5G独立组网（SA）载波聚合互操作性测试。5G载波聚合支持运营商同时利用多个频谱信道，在基站和5G移动终端之间传输数据。
部署5G载波聚合有助于提升网络容量，并在颇具挑战性的无线环境中提升5G速度和可靠性，让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于2021年广泛部署此项关键5G能力。
爱立信与高通在北京的爱立信实验室成功完成5GSA载波聚合测试。测试通过聚合n41TDD频段的100MHz+60MHz并采用4x4MIMO，将峰值连接速度提升至2.5Gbps；此外，双方也通过了3.5GHz（n78）TDD频段的100MHz+100MHz的载波聚合测试。这样，通过载波聚合，帮助快速扩展的5G网络进一步提升性能、容量和覆盖。
此外在瑞典，双方通过结合600MHz（n71）FDD频段的20MHz和n41TDD频段的100MHz，成功完成5GSA载波聚合数据呼叫。上述两项成果均使用爱立信无线系统（Ericsson Radio System）产品组合的5G设备和搭载高通骁龙X605G调制解调器及射频系统的智能手机测试终端完成。
载波聚合技术将多个频段合并成一个“虚拟”的更宽频段，从而提高用户数据速率，创造极致的用户体验。其中，带内载波聚合和带间载波聚合两种方式都可以提高用户峰值速率与边缘速率，这一点同时适用于极好点用户和中远点用户。
同时，带间载波聚合使运营商能够充分利用低频段的覆盖优势来弥补中频段的覆盖劣势，实现中低频的协同建网。以700MHz+2.6GHz下行载波聚合为例，基于700MHz站址：2.6GHz站址进行1:3组网建设，2.6GHz+700MHz下行载波聚合组合，不仅可以扩展2.6GHz下行覆盖5-8dB，还可以显著提升下行边缘速率，充分释放2.6GHz下行能力，这一点对5G业务发展，尤其VR等对于网络有更高要求的新应用发展具有重要意义。另外，2.1G+3.5G下行载波聚合同样可以充分利用2.1G的覆盖优势来弥补3.5G的覆盖，达到二者的协同建网。
高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：“作为全球领先的无线科技创新者，高通持续开发推动全球5G快速普及的解决方案。我们倍感自豪此次与爱立信合作实现5G载波聚合的里程碑——全球首次实现FDD/TDD以及TDD/TDD的聚合——这项技术可显著提升全球5G网络的性能，为消费者带来更快平均速度和更佳5G覆盖。”
爱立信区域网络产品负责人Per Narvinger表示：“随着5G从早期的城市部署扩展覆盖范围到更广泛区域，我们很高兴携手高通引领5G载波聚合的创新。5G载波聚合将成为扩展中、高频段5G覆盖的关键技术，支持更快数据速度和更强性能。我们预计2020年年底将出现首批5G载波聚合技术的部署，并在2021年持续扩展。”
爱立信携手高通，充分展示了载波聚合的产业能力。爱立信将在今年第四季度提供5GNR载波聚合解决方案的商用版本。与此同时，双方已准备就绪，将在2021年向运营商、终端厂商和更广泛的移动生态系统提供规模化部署5G载波聚合的技术，助力5G体验的全面提升。
