创新突破 芯讯通（a SUNSEA AIoT company）亮相第96届中国电子展
【慧聪通信网】随着新基建上升为国家战略和5G建设提速,物联网电子元器件产业迎来迅猛发展期。11月16日，第96届中国电子展以“创新突破，协同发展”为主题，在上海新国际博览中心隆重举行。芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)携多个模组解决方案亮相展会2C161展台。
会上，芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)展出了全系列5G模组，包括采用M.2标准封装的SIM8200EA-M2，支持毫米波的SIM8300G-M2，采用LGA封装的SIM8200G以及最新的超小尺寸模组SIM8202G-M2。芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)5G模组支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段，可以兼容多种通信协议，具备强大的扩展能力和丰富的接口，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗，4k/8K高清视频等应用场景。
此外，芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)还展出了多个智能终端解决方案，包括智能支付，4GDTU,智能车锁，CPE等。
展会期间，芯片揭秘主持人曹幻实和芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)市场总监谭梦溪女士就当前模组企业的市场发展现状，芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)的市场策略展开了深度探讨。谭梦溪女士表示，当今物联网发展事态良好，但竞争也趋于白热化。现在无论是上游芯片厂家还是下游终端厂家，面临的市场竞争日趋白热化，大家都在想法设法尽可能缩短中间环节、节省时间成本和软硬件成本，但大多数时候中间环节必不可少、专业的事情需要更专业的人来干。芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)作为模组厂家，会不断完善自身的产品特性和竞争力，做好芯片厂家和下游终端厂家之间的桥梁及纽带。
更多精彩，欢迎前往芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)展位2C161。
