中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会
应用引领，创新驱动
——中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会
【慧聪通信网】3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动，促进国产芯片的应用和发展。“芯机联动是举国体制的战略选择”，他建议，在社会主义市场经济新型举国体制下，建立合理的芯机联动推进机制。
顺势而为，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办的“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）应运而生，这是继ICCAD之后，集成电路设计业又一品牌大会，ICDIA以创新为驱动、以应用为牵引，旨在促进集成电路企业与整机应用企业之间的联动，以整机升级推动芯片研发，增强国产芯片市场竞争力，以芯片研发支撑整机升级，提升整机自主创新能力，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。
为确保创新大会顺利召开，中国集成电路设计创新联盟特别在南京组织召开了专家组工作启动会，会议聘任东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴为中国集成电路设计联盟专家组组长，聘任李云岗、陈军宁、张晋民、楠亚丁、周玉梅、陈大为、王彤等11位国内重量级集成电路产业专家和企业家作为专家组成员，中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授为各位专家颁发了聘书。
专家组会议上，围绕“创新应用”主题，讨论形成了EDA、IP、存储器、5G芯片、汽车电子芯片、家电芯片6个方向的创新发展报告及调研计划，同时围绕5G牵引下20个行业应用领域对接行动方案、汽车电子芯片国产化调研及推进方案、集成电路在职非学历培训建议方案、汽车电子芯片设计领域培训方案等设计联盟今年重点的工作方向和任务进行了讨论和分工，与会专家重点对7月份ICDIA创新应用大会提出了指导和要求。
ICDIA-集成电路领域首个“创新应用大会”
2021年是“十四五规划”的开局之年，也是我国集成电路创新发展的关键之年。1月22日，中国集成电路设计创新联盟组织召开了理事长秘书长会议，会议决定于2021年7月15-16日，联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）在苏州共同举办集成电路领域首个“IC创新应用大会”——“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）。
理事长魏少军教授指出：“科技创新，集成电路首当其冲，随着自主应用的加速推进，许多系统厂商已经开始将集成电路列为他们的战略重点，设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。”
大会以“应用引领、创新驱动”为主题，以企业为主体，以市场为导向，以产品为中心，组织市场对接、拓展应用，引导产业布局发展，为行业重点创新企业提供演讲和展示机会，搭建芯片企业与应用企业协同创新交流的平台，推动芯片核心技术的研发、应用及产业化。
“IC应用博览会”作为国内首个芯片应用展，将重点推广IC创新产品与应用解决方案。展览内容包括EDA、IP、工业处理器及FPGA、MCU、DSP、GPU、智能存储器、CMOS图像传感器、毫米波雷达、信息安全、机器视觉、电源驱动、物联网芯片、AI芯片、汽车电子芯片、5G互联芯片、智能连接处理器芯片、工业控制芯片、模拟芯片、通信及射频等高端工业芯片、全国各“芯火”双创平台（基地）创新成果等。
ICDIA会期为两天，第一天为高规格的集成电路创新高峰论坛，第二天整合了多场热点应用论坛，包括“第八届汽车电子创新论坛”（AEIF）、“第三届AI芯片创新论坛”（AI&IC）、“5G互联论坛”、“射频测试论坛”、“IC设计创新论坛”，内容围绕芯片技术创新与整机应用，倡导产业合作，邀请政府主管部门、集成电路及相关产业联盟机构、行业协会、科研专家、国家各“芯火”双创基地（平台）、国内外集成电路企业、整车与零部件企业、人工智能企业、通信企业、物联网企业、系统方案商、投资机构和有关媒体代表等参加，共同探寻新时期、新形势下集成电路创新发展与合作机遇，届时预计会议听众将达1000人，展览专业观众预计超过2000人。
往届汽车电子创新论坛与AI芯片创新论坛回顾
除了邀请行业大咖和创新企业做前瞻性报告，会议还将重点组织芯片企业与系统整机、方案商进行供需对接，同期发布《汽车电子芯片创新产品目录》。
苏州：让创新成为集成电路产业发展“最硬内核”
3月初，苏州市工信局正式发布了《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》，系统梳理了苏州市集成电路产业发展基础与成效，围绕“加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升级”谋划布局创新发展新优势。《白皮书》指出，近年，苏州集成电路产业发展迅速，目前全市拥有集成电路及相关企业230余家，形成了以“集成电路设计—晶圆制造—集成电路封装测试”为核心，设备、原材料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的集成电路产业链，产业集聚态势明显，2020年产业整体销售收入同比增长21.3%。
苏州将集成电路视为重点战略发展产业，近年来围绕补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，全面加强创新驱动，持续完善项目布局，加速构建集成电路产业生态。ICDIA正是围绕“集成电路创新应用”，突出自主创新，构建自主IC产业生态而举办的高端会议。结合此次活动，能更好地集聚苏州集成电路产业资源，建设区域品牌知名度，提升苏州集成电路领域的影响力。
中国是全球最大的集成电路消费大国和进口大国，同时也是全球最大的电子制造大国。国产芯片的发展离不开下游整机应用的带动牵引。“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在当前世界经济大变局、疫情后全球产业链重塑的大背景下召开，对推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用将产生积极影响。
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