让5G惠及大众 SIMCom新一代5G产品发布
【慧聪通信网】日前，工信部发布关于《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》征求意见稿，文中提到“加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化，进一步提升终端模组性价比，满足行业应用个性化需求，提升产业基础支撑能力”。为此，芯讯通首批推出两款支持5G独立组网(SA)模式的模组SIM8210C和SIM8210C-M2。两款模组针对数据应用场景个性化处理，具有高性价比，将更好的赋能千行百业。
SIM8210C与SIM8210C-M2是基于高通315 5G物联网调制解调器开发的5G通讯模组，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD频段。符合R15协议，最大速率高达1.5Gbps. 两款模组均支持GNSS功能和FOTA功能，满足客户定位及升级需求。同时模组留有丰富的网络接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等，具有强大的扩展功能。
SIM8210C
兼容SIM8200G
SIM8210C采用LGA封装，尺寸为43.6*41mm.封装及软件指令与SIM8200G完全兼容。
SIM8210C-M2
兼容SIM8200EA-M2
SIM8210C-M2采用M2封装，尺寸为52*30mm. 封装及软件指令与SIM8200EA-M2完全兼容;完全兼容的设计可使客户根据自己的应用需求快速切换。
芯讯通董事长杨涛表示，“高通推出的315 5G物联网调制解调器及射频系统，将加速5G在物联网领域的应用，赋能更多生态系统。芯讯通最新的5G模组搭载高通315平台，有效解决了5G模组成本过高的问题，可加速5G在工业物联网的深入应用，加速5G物联网行业的数字化转型。”
高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示，“高通315 5G物联网调制解调器在设计之初就充分考虑工业和企业应用需求，具备领先的千兆级性能、低功耗和高效散热等特性，是高速率、功能强大和性能卓越的新一代物联网解决方案。我们很高兴通过该解决方案支持芯讯通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模组，满足能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场馆等细分行业的需求，打造万物互联的社会。”
芯讯通老客户表示，“工业网关应用里的有些场景仅仅需要5G数据传输,不需要太多其他的功能，芯讯通首批推出的SIM8210C解决了5G应用成本高的问题，加速了5G工业网关应用的落地，推动了5G的发展。”
