2021年中盘点之 智能汽车——通信科技企业的下一个赛道
【慧聪通信网】2021年上半年，以小米、华为、OPPO为代表的国内通信科技企业“默契地”频频出现在造车新闻里。
高调入场
先是小米。3月30日，小米宣布将正式进军智能电动汽车市场，预计10年投入100亿美元，首期为100亿人民币。“我愿意押上人生所有的战绩和声誉，亲自带队，为小米汽车而战。”51岁的雷军在当日晚间的小米春季新品发布会上，以“破釜沉舟”的姿态向外界宣告了其造车决心。
近五个月后，小米集团在2021年第二季度财报中宣布，以总交易金额约为7737万美元（约合人民币5.03亿元）收购自动驾驶技术公司——深动科技，完成交易后，深动科技将成为小米全资附属公司。小米集团总裁王翔介绍，自动驾驶技术是智能电动车最重要的技术，小米已经开始深入的研究和对智能电动车的最重要的核心技术的研发，这次收购能够缩短自动驾驶汽车上市的时间。
与小米不同的是，“华为不造车”这句话，以任正非、徐直军为代表的华为高管们强调了很多次。
“从2012年到现在，我们和中国、德国、日本汽车制造商都沟通过，发现产业界更需要的不是华为这个品牌，而是华为的ICT软件功能，帮助他们造面向未来的车。”徐直军说。
也许是因为在做自己擅长的事，华为在智能汽车这条赛道上，走的比小米更快些。2019年5月，华为正式成立汽车事业部；2020年8月，华为发布了鸿蒙OS的车载版本；同年10月30日，发布华为智能汽车解决方案品牌；2021年4月，徐直军宣布与包括北汽在内的三家中国国有汽车制造商达成合作协议，将为其提供智能汽车操作系统“Huawei Inside”，极狐阿尔法Ｓ华为“HI”版同步开启预售；8月24日，长安汽车发布了与华为、宁德时代联合打造的首款电动汽车E11。
而OPPO虽然还未对外公布在智能汽车领域的布局，但从其不仅与上汽集团签署了战略合作协议，还陆续提交了数十件汽车相关专利申请的做法来看，OPPO也早有规划。
在这个领域，OPPO最新的动态是于8月10日公开了一组相关专利“行车环境信息获取方法以及车载设备”。据了解，该专利是一种行车环境的信息获取方法及车载设备，主要应用于通信技术领域，可以解决在V2X网络故障时车辆无法及时获取周围环境信息、无法准确控制车辆行驶的问题。
5G与智能汽车生态圈
在5G技术、芯片研发等方面的优势，是通信科技企业选择跨界的一方面原因，特别是华为。
相关统计显示，截至2021年7月初，我国已建成5G基站91.6万个，占全球的70%，700MHz 5G商用网络规模建设也已拉开序幕。
5G基站建设的日趋完善，也使得5G商用价值水涨船高。在全球智能手机市场接近饱和、增长逐渐见顶的大背景下，手机业务在未来的想象空间有限，已经在5G方面投入重金并颇有建树的各通信科技企业不得不转换赛道，寻找一个更大的“风口”。
汽车智能化产业的巨大红利吸引了它们的目光。据相关机构预测，2025年，全球联网汽车数量将接近7400万，其中中国的联网汽车数量将达到2800万。此外，中国汽车工业协会预测，2035年中国智能汽车产业规模将超过2000亿美元。
用技术换合作。华为与长安汽车、长城汽车、小康股份等18家汽车厂商共同成立了“5G汽车生态圈”。华为官方表示，自2019年4月发布全球首款5G车载模组MH5000以来，已经向生态圈伙伴与众多车企提供了5G车载模组MH5000、5G车载终端T-Box平台等产品和技术，支撑5G汽车以及5G+C-V2X智能网联的应用创新。据悉，该模组基于华为5G多模终端芯片巴龙5000开发，能够让车载终端具备高速率、低延时的5G移动通信能力。搭载华为5G模组且支持SA/NSA网络的比亚迪汉新款车型，将在8月28日-9月7日举办的成都车展上市。
加速智能汽车芯片自研
进入新赛道后，是躬体力行，或是目无全牛，各企业选择的路虽不同，但不可否认的是，它们的加入会极大加速智能汽车芯片的自主研发。
从世界范围来看，美国在智能汽车的关键零部件——车载计算平台芯片领域占据主导地位。除了特斯拉采取自研芯片路线以外，Mobileye和NVIDIA几乎垄断了车载计算平台芯片市场。即便是研发能力优于传统车企的造车新势力，目前也仍依赖于美国采购：蔚来ES8搭载Mobileye芯片，小鹏G3同样采用Mobileye芯片，在P7上换用NVIDIA最新一代Drive平台芯片Xavier SoC；理想one起初也是使用Mobileye的芯片，下一款车计划搭载NVIDIA Orin芯片。
正是由于芯片可选择性过少，导致众多车企的智能驾驶系统出现差异性不强，研发成本高，更新迭代速度慢等问题。成都新能源汽车产业推广应用促进会秘书长范永军在接受媒体采访时就曾表示：“新兴的新能源汽车产业链，其中还有一些‘卡脖子’难题，如芯片尤其是高端芯片，国内目前没有形成自己的产业链。”
通信科技企业的入场，有望改变这一现状。
长安E11使用的华为HI智能汽车解决方案及智能驾驶计算平台MDC810中，便包含华为专门研制的麒麟系列汽车芯片，算力达到400TOPS，远远超过目前特斯拉使用的144TOPS的算力平台。
小米方面，除了高价收购已经在智能汽车领域有一定深入的深动科技外，网传信息显示，小米正在对芯片IC设计和汽车相关的自动驾驶等算法工程师人才进行招聘，未来或许也将发力智能汽车相关芯片的自研。
值得一提的是，交通运输部与科技部近日联合印发的《关于科技创新驱动加快建设交通强国的意见》中提出，要加快新一代轨道交通、新能源与智能网联汽车等自主研发及产业化。这对已经进入智能汽车赛道，具备一定自研能力的通信科技企业来说，无疑是一剂强“芯”针。
