Counterpoint Research盖欣山：2022年旗舰手机芯片呈现五大趋势
【慧聪通信网】在日前举行的天玑旗舰战略暨新平台发布会上 ，Counterpoint Research半导体研究总监盖欣山表示，联发科智能手机芯片销量在2021年位居全球第一，其中天玑5G芯片更是在过去的一年里赢得了非常好的市场口碑。盖欣山预计，2022年全球5G智能手机销量有望增至8亿部，高价位的旗舰机型仍有很大成长空间。
Counterpoint Research认为，2022年全球5G芯片的发展将呈现五种新趋势。
一是支持更多的5G新特性，包括SA独立组网、低时延、高速上行、低功耗，以及多种形态终端。全球5G网络建设重心将逐步转向网络优化，包括提升性能、覆盖和容量，以及加快向SA独立组网架构升级。目前5G SA网络已经能够实现接近10毫秒的端到端业务时延，可以有效支撑云游戏等大带宽、低时延应用。与此同时，5G R16标准正在快速商业化，将大大提升高速上行、终端功耗等表现。不断升温的元宇宙、AR/VR眼镜、头显等产品也将积极应用5G芯片，从而满足终端用户对高品质内容的消费需求。
二是采用ARM最新的V9架构。V9架构大幅提升了移动芯片的运算和绘图能力，主核、大小核比上一代结构的性能、效率都有明显提升。据ARM发布的最新一代核心蓝图，CPU整体性能比上一代提升了33%，GPU比上一代提升了20%，同时耗电减少了15%。盖欣山表示，新的手机SoC芯片对APU人工智能单元更加重视，内置AI单元的移动芯片比例预计将从2020年的35%增加到2023年的75%以上。高性能芯片配合更大容量的内存，新一代旗舰芯片能够为消费者提供更好的游戏、摄影体验。
三是旗舰芯片将提供更好的功耗表现。手机用户越来越多地使用视频，游戏等重载应用，这对手机的功耗提出了非常高的要求。为此芯片厂商需要做精心设计，使得芯片在不同模式下都能在性能表现和功耗方面达到最佳平衡。
四是2022年旗舰芯片将采用最新的4nm制造工艺。天玑5G旗舰芯片将是业内首个采用台积电4纳米工艺生产的ARM V9架构芯片。盖欣山表示，这显示出联发科与ARM、台积电等产业链伙伴的合作得到了显著增强，正在引领移动芯片技术进入下一个时代。
最后，客户定制芯片服务将更加流行。终端厂商为建立差异化竞争优势，有很强的意愿自行开发芯片。芯片厂商为了争夺市场份额，可能会积极配合终端厂商推出可深度定制的芯片，帮助智能手机厂商打造差异化产品。
