盘点2021丨手机行业迎来新一轮技术军备竞赛
【慧聪通信网】2021年对于手机行业来说依然步履艰难，一方面受全球新冠疫情的影响，给手机市场和供应链带来了巨大冲击。另一方面，随着智能手机市场逐渐饱和，国内手机市场完全进入存量市场，同时伴随着用户换机需求下降，使得手机行业遇到了发展瓶颈期。
近期，IDC发布的数据显示，今年3季度全球智能手机的出货量3.3亿台，同比下降了6.7%。中国信息通信研究院数据显示，今年上半年，国内手机市场的出货量累计为1.74亿部，同比增长了13.7%，今年第三季度国内市场的手机出货量为7400多万部，同比增长了2.6%，其中5G手机的出货量占手机总出货量的约四分之三。
从这些数据可以看出，2021年上半年手机市场迎来短暂爆发，2020年因疫情压制的需求被集中释放，但随着这波换机潮结束，市场整体需求的脚步便逐渐放缓，手机市场整体依然处于下滑态势。
对于手机厂商而言，当手机市场增长放缓、红利退却之际，围绕提升用户体验的技术创新依然是激发换机需求的重要方向。因此，今年手机行业开启了新一轮的技术“军备竞赛”，更是成为头部厂商竞争博弈的新高地。
众所周知，芯片是撑起一部智能手机性能的核心硬件。今年年末，芯片厂商开始了先进制程的较量，继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久，芯片厂商高通近日也发布了采用4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8 Gen1。这意味着，手机芯片正式迈入了4nm时代。
随着高通和联发科旗舰芯片的推出，打响了年底安卓新旗舰发布的发令枪。对于安卓阵营来说，高通与联发科的4nm芯片是一个重大利好，将为手机厂商进一步抢占高端市场提供信心。目前与骁龙8 Gen1平台展开合作的手机厂商已超过数十家，包括小米、vivo、OPPO、荣耀、一加、中兴通讯、黑鲨、Motorola等，首款商用终端moto edge X30也在今年12月上市。
联发科目前已经是仅次于高通的第二大5G芯片厂商，凭借最新4nm工艺技术，以及在小米、OV、红米、Realme、荣耀等终端厂商的强势布局，联发科与高通在高端芯片市场展开正面竞争。
折叠屏手机赛道迎新一轮角逐
全球首部折叠屏手机面世至今已有三年，三星、华为、摩托罗拉、小米、柔宇等厂商纷纷入场，让原本已经走到「山穷水尽」的智能手机形态，迎来柳暗花明的时刻。
「折叠屏」手机被普遍认为是未来手机行业发展的趋势。从体验上来看，折叠屏设计带来的好处毋庸置疑，当打开屏幕，手机即变身成为平板，带来更大屏幕的视觉体验。而当合上屏幕，则可以变成传统手机，轻松塞进口袋。而随着5G时代的到来，手机更加侧重办公和娱乐属性，在单屏手机屏幕尺寸已到极限的情况下，折叠屏在屏幕尺寸上的优势越发凸显。
折叠屏手机的普及速度，也超乎了人们的想象。12月2日，根据屏幕机构DSCC公布的一份最新研究报告指出，今年第三季度，折叠屏手机的总出货量环比增加了215%、同比更是暴涨480%。按照DSCC的预估，折叠屏手机明年的出货量有望接近2000万部。
不过，折叠屏手机发展依然步履蹒跚。由于屏幕良率、铰链技术、以及高昂的价格，成为了困扰折叠屏手机普及的的重要因素，但仍然不妨碍各大行业的头部厂商在这一技术上的持续投入和不断探索创新。
12月15日，OPPO正式发布全新折叠旗舰OPPO Find N,外屏采用比例为18:9的5.49英寸屏幕，展开之后是一块比例为8.4:9的7.1英寸横屏，凭借自研精工拟椎式铰链，实现了无缝隐痕的折叠效果和自由悬停的全新交互体验，并带来全新的系统交互。
华为也带来了年度旗舰折叠屏手机HUAWEI P50 Pocket，其采用上下折叠的设计，配合全新一代水滴铰链和多维联动升降技术，实现无缝折叠。该款产品采用6.9英寸沉浸大屏，21：9屏幕比例，无需展开手机，通过智慧外屏，即可方便获得想要的信息以及服务。
小米也显示出了对折叠屏手机的极大热情，小米新款折叠屏手机MIX Fold 2正在研发中，并且透露这款手机将采用全高刷内外屏的配置，重新设计了全新的铰链结构，处理器为骁龙8 Gen1，预计将会在明年第三季度初发布。
另外，vivo的首款折叠屏手机也进入日程，消息称这款产品由8英寸主屏以及6.5英寸外屏组成，其中内屏由三星提供，外屏则来自京东方。
可以看到，国产手机厂商都在争相进入折叠屏手机这一新赛道，明年折叠屏手机市场有望迎来新一轮集中爆发。
