存储行业复苏，得一微SSD主控走向全球
【慧聪通信网】 2023年5月30日-6月2日，得一微电子（YEESTOR）应邀参加全球科技业年度盛会——COMPUTEX2023台北电脑展，作为亚洲规模最大的信息、通信和技术展览会，COMPUTEX2023汇集来自全球ICT产业的相关企业、专家、从业者，超过1000家企业将参加此次盛会。
展会期间，得一微电子展示了包含SSD存储（PCIe/SATA）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和扩充式存储（USB/SD）在内的全系列存储控制芯片、以及工业存储和汽车存储等众多存储产品和完整存储解决方案，全面展示了深厚的产品实力，获得了海内外与会人士的高度关注与肯定。
全系列存储控制芯片，多领域全面开花
得一微全系列存储控制芯片产品包括PCIe Gen3、SATA3.2、eMMC5.1、SPI NAND，USB3.2、SD6.0等，针对服务器、游戏主机、笔记本、平板电脑、手机、工业等市场都已形成批量供货。
近年来，得一微的存储控制芯片在多个存储产品应用上全面开花，收获颇丰。2023年，得一微的PCIe SSD主控快速成长，成为增长幅度最快的业务之一。SATA SSD、SD/TF等存储控制芯片出货量一路高幅增长，已处于全球市场领先的地位。
在新产品规划方面，得一微全新的UFS存储控制芯片及解决方案即将推出，重点面向智能手机，智能汽车等领域。在数据中心、企业级服务器等市场，企业级PCIe Gen5存储控制芯片计划于2024年推出，新产品值得期待。
硅格SiliconGo工业存储，为工业应用打造的高性能存储
得一微工业级存储解决方案品牌——硅格SiliconGo，专为工业应用打造的高性能存储。产品系列丰富，覆盖2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC等规格类型，产品皆搭载得一微自研的存储控制芯片，具备宽温、高度客制、高可靠、高密度封装、大容量等特性，实现存储器产品在各种严苛环境下的完美表现。
BGA SSD产品支持SATA、PCIe接口，采用pSLC和TLC颗粒。其中PCIe Gen3x4 BGA SSD， BGA499 Ball的封装，尺寸仅20x22x1.8mm，性能卓越，支持E2E端到端数据保护，支持-55 °C 至 85 °C的工作温度，120GB~960GB的大容量可选范围。同时兼顾高性能、轻量化、低功耗和高性价比，是各种工业嵌入式系统的绝佳解决方案。
硅格SiliconGo工业存储产品凭借着出色的存储表现，已经被广泛应用于工业领域，在轨道交通、电力、通讯、车载、工业控制等领域形成了影响力。
车规级eMMC，为汽车行业打造的高可靠存储
展会现场，得一微电子多款车规级eMMC存储芯片备受关注，该产品支持eMMC 5.1数据传输模式，搭配得一微自研的eMMC主控芯片，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40℃~+105℃的极端场景下稳定运行。可应用于汽车前装系统，包括汽车的数字仪表、T-Box、 ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统，同时在工业领域也可用于电力系统、轨道交通、安防监控、无人机图像采集、工业自动控制等设备。
目前得一微车规eMMC存储产品已经进入东风汽车供应链，并与多家OEM车厂和Tier1厂商进行对接，开展深度技术交流及合作，不断扩大产品商用落地。
为了满足汽车存储需求，以及车规类存储器产品的发展趋势，得一微还将通过BGA SSD产品提供汽车级的可靠性、耐久性和稳定性，并重点布局UFS车规类存储器产品，满足不同客户的全方位场景应用，打造更加全面、高质量的汽车存储解决方案。
聚焦存储，共创未来
得一微致力于为移动计算终端、智能家居、智慧物联网、数据中心及云平台、工业互联网和智能汽车等各类行业应用，提供以存储控制技术为关键价值的全栈式存算一体及存算互联解决方案。
此次展会上，得一微电子向全球ICT产业伙伴展示了公司在汽车、工业存储等领域相关的先进存储技术和产品，以及对于前沿计算存储领域的研究分享。得一微电子将一如既往地专精存储技术、深耕存储产业，与产业伙伴们共创未来。
