类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
【慧聪通信网】2024年7月9日，在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”） 携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。
慕尼黑电子展作为全球电子行业的顶级盛会，汇聚了来自世界各地的行业精英和创新企业，是展示最新科技成果、探讨行业趋势的重要平台。类比半导体此次参展，不仅展现了其在汽车芯片领域的持续创新能力，也体现了“中国芯”在全球电子产业链中的重要角色。
新品首发，诠释“芯”动未来
l HD70504 & HD70804四通道高边驱动芯片
n 多通道集成：提供四个独立通道，适合复杂的多负载控制需求。
n 高集成度：集中控制，减少外部组件和布线，降低系统复杂性。
n 具有50毫欧和80毫欧的导通电阻选项，适用于多通道电机控制，特别适合汽车尾灯、内饰灯驱动以及小电流配电应用。
l HD7004低导通电阻高边驱动芯片
n 超低导通电阻：4毫欧的导通电阻，显著提高电流承载能力。
n 高功率应用：适合电动汽车等需要大电流驱动的应用。
n 得益于其超低导通电阻和高功率承载能力，能够在短时间内将系统温度提升到设定值，提高汽车加热系统工作效率，适用于汽车座椅加热、方向盘加热等热管理应用场景。
l DR8112直驱马达驱动芯片
n 直驱设计：集成功率驱动，简化系统设计，降低系统复杂性和成本。
n 小电流精密控制：适用于小功率驱动的场合，如电动门把手、后视镜折叠、电门锁扣等应用场景。
全面布局，打造系统级解决方案
除了以上三款驱动新品，类比半导体还展示了其在车规级产品线上的全面布局，包括电流检测放大器、模数转换器、参考源等丰富产品，为客户提供从单一元件到整套系统级方案的一站式服务，满足汽车电子行业日益增长的多样化需求。
类比半导体诚挚邀请您莅临慕尼黑上海电子展C1馆1101号展位，一同探索汽车电子的未来趋势，共享智能汽车时代带来的无限机遇。我们期待与您携手并进，共创汽车电子新时代的辉煌篇章。
