SK海力士从《芯片与科学法案》中获得4.5亿美元直接资金
【慧聪通信网】SK海力士从《芯片与科学法案》中获得了4.5亿美元的直接资金和5亿美元的贷款，用于在美国印第安纳州建设一个用于AI产品的内存封装厂以及一个研发设施。
SK海力士还将受益于为新建工厂提供的25%的税收抵免。
美国商务部表示，这个新的AI芯片工厂将填补该国半导体供应链的一个关键缺口，同时创造1000个新工作岗位。
这笔最新的资金是SK海力士4月份宣布的38亿美元投资印第安纳州计划之外的额外资金。
新设施将成为一个先进的半导体封装生产线的所在地，该生产线将大规模生产高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片是训练AI系统的GPU的关键组件。
据《Mobile World Live》此前报道，下一代HBM产品的批量生产预计将在2028年下半年开始。
SK海力士将与印第安纳州的普渡大学合作，计划未来的研发项目，包括在大学的纳米技术中心进行先进封装和集成的研究。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这家新工厂将“进一步巩固美国AI硬件供应链的地位，这种方式是地球上其他任何国家都无法比拟的”。
