基本半导体完成数亿元B轮融资,打造行业领先的碳化硅IDM企业 【慧聪通信网】2020年12月31日,致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟 2021-01-08 11:37