直击MWC19，看金信诺助推5G科技落地
【慧聪通信网】2月25日，以“智能连接”为主题的2019年世界移动通信大会（以下简称MWC19）在巴塞罗那盛大开幕，来自世界各地的运营商、通信设备供应商、AI及IoT领域的科技企业纷纷亮相展示最新的科技创新，共同推进5G与智联网的蓬勃发展。
在展会正式开始前，华为即以“5G+折叠屏”手机引起了全球的震动，随后来自全球的手机厂商也纷纷发布标志着跨入新时代的5G手机，随着进入新时代的还有AI、XR以及物联网相关的产品。而事实上，5G相关的设备商以及通信运营商的发展步伐，才是真正紧系着5G新时代的落地风向标。
在本次展会上：华为发布5G-Ready综合承载解决方案助力运营商抢占5G发展先机；爱立信2.6GHz商用5G设备方案正式登台亮相，极大增强了覆盖范围和容量；中兴发布业界最大功率三频UBR和新一代双频FDDMassiveMIMO产品，为5G部署迭代升级；诺基亚发布了全球首个液态冷却的MassiveMIMO5GBTS，以实现更加节能的产品效果……
金信诺（300252.SZ）作为信号联接技术创新者，同时也是全球四大设备商的优质供应商，将会继续基于信号联接技术的创新，继续协同5G产业链上下游资源，继续助力通信设备商、运营商和终端商的5G科技应用，持续助力5G科技落地。
在本次展会上，金信诺展示了5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案，重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆、高速连接器及组件等核心信号联接产品，受到了来自全球的主流的通信运营商、设备商及天线商的关注并进行了深度交流。
从4G到5G，重点解决的是信号热点覆盖的问题，但是围绕信号的深度覆盖也是5G商用亟待解决的问题。金信诺深度覆盖解决方案，聚焦于数据价值区域、室内区域和偏远区域，整合传统通信和卫星通信实现多技术联合组网。金信诺发现，要提升5G的深度覆盖，必须增加无线网络的传输距离和移动性，因此智能化自组网WiFiMesh是实现5G深度覆盖的重要补充。
在本次展会上，金信诺发布了toC的全新子品牌KS-LINK（中文名：精灵客），重点发布了AC1200、AC2100、AC3000等全系列WiFiMesh产品，安装形式包括桌面式、插墙式和吸顶式。随着移动终端设备的增长，金信诺相信WiFiMesh网络产品必将随着5G技术的推广实现普及。从而传统WiFi和WiFiMesh网络可以在产品矩阵上呈现相互补充，相互融合的姿态。
连接世界、创造价值，携5G核心产品亮相MWC19的金信诺，在5G时代将继续作为信号联接技术创新者为核心客户提供信号智能互联的解决方案，持续助力5G科技落地。
