解读中国移动智能硬件质量报告:业界首份5G专题评测

慧聪通信网 2019-07-02 09:49 来源:互联网

【慧聪通信网】在近日举办的世界通信大会MWC2019上海现场,5G成为当仁不让的主角。同期中国移动在GSMA全球终端峰会上发布的《中国移动2019年智能硬件质量报告(第一期)》中首 次加入了5G专题评测。这也是业界首份权威5G评测报告,因此受到行业以及社会各界的广泛关注。

此前,中国移动运营商的身份已经发布过8份智能硬件及终端相关报告。身为全球第 一大电信运营商的中国移动,目前用户规模已经达到9.3亿。由中国移动终端实验室发布的质量评测报告,不仅完全基于中立的第三方视角,积极发挥行业领军者的资源整合能力和体系化的专业技术能力,而且充分利用了世界很大规模电信用户群体的大数据优势,保证评测数据结果的完整性、专业性和可靠性。因此,《中国移动智能硬件质量报告》被认为是业界具有权威性、公平性、公正性的行业报告之一,受到了社会各界尤其是智能硬件品牌厂商的全面认同。

本次中国移动发布的5G专题评测报告分为5G芯片评测和5G终端评测两大部分,选取三款主流5G芯片、六款5G手机、三款5GCPE开展评测。测试内容方面,不但包含芯片协议栈完善度、芯片MIMO吞吐量、终端上行接入能力、终端下行通信性能等通信深度测试,还加入了芯片能耗表现、手机续航性能、手机发热情况等体验客观评估内容。

纳入5G芯片评测的产品包括海思Kirin980+Balong5000、高通SDM855+X50、联发科技HelioM70等三款主流芯片,测评主要聚焦于5G协议栈成熟度&网络兼容性、MIMO吞吐量性能、典型场景功耗三个关键维度,结果显示5G芯片丰富度逐步增强,整体成熟度基本满足产业商用需求。

解读中国移动智能硬件质量报告:业界首份5G专题评测

关键特性的支持和解调性能的优化,是提升5G速率性能的关键。评测发现,不同芯片在差点性能差异接近1倍,优化解调算法、提高抗噪性能仍然是5G芯片的吞吐量攻关方向。海思Balong5000网络兼容性及MIMO吞吐量表现相对较好,支持上行SRS4天线轮发,结合TDD系统上下行信道互易的特点,为下行MIMO吞吐量性能带来额外增益。在功耗方面,小包流量场景和高带宽高吞吐量场景仍需持续优化。

解读中国移动智能硬件质量报告:业界首份5G专题评测

5G终端整体性能方面,无论手机还是CPE产品,其用户体验已接近商用条件,但在天线性能、整机续航等方面需要重点提升。本次评测选取了华为Mate20X、中兴Axon10、OPPOReno、vivoNEX、小米Mix3、三星S10+共六款5G手机以及中国移动先行者一号、华为5GCPEPro、中兴5GCPEMC801三款5GCPE产品,针对发射性能、吞吐量表现、发热性能、续航表现四个方面进行质量评估。

评测发现,强场环境下终端多天线性能优劣起关键作用,因此5G终端提升通信表现的关键是着力优化多天线性能。同时,均衡优化4G和5G的天线设计是保证5GNSA体验的基础,4G或5G任何一路性能不佳均会导致无法正常接入5G。而HPUE是提升上行性能的有效手段。此外,目前5G终端基本能满足终端发热限值的要求,但5G版相对4G版平均表面温度有所提高,对整机散热设计提出更高要求。从测评结果看,华为Mate20X得益于HPUE其总发射功率表现最好,同时凭借海思芯片的功耗优势,其在各5G终端中续航表现完美。

5G时代已经来临,相对于通信网络等基础设施的建设,消费者更关注于5G终端及应用的发展。报告显示,5G芯片及终端整体成熟度基本满足产业商用需求,但产业处于初期关键时期,需针对新技术、体验类的关键问题开展产业联合攻关,立足用户体验提升品质,把中国终端产业的创新和努力呈现给广大消费者。

免责声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。