中国移动2019年智能硬件质量报告（第 一期）解读及颁奖大会在京召开
【慧聪通信网】《中国移动2019年智能硬件质量报告（第一期）》在上海GSMA全球终端峰会正式发布以来，受到了来自业界、媒体、厂商以及社会大众的广泛关注。针对此次报告，中国移动于7月10日在创新大楼成功举办了2019年智能硬件质量报告（第 一期）解读及颁奖大会。此次大会得到了各终端厂商、媒体各界等与会代表的一致好评。
大会伊始，中国移动终端公司品质保障部刘立森总经理上台致辞，对到场嘉宾致以热烈的欢迎，并表示举办此次大会一方面是以透明、开放的形式和大家共同交流评测的过程和细节，另一方面，也是对产业链上各智能硬件厂商努力的展示。如今，信息通信业飞速发展，中国移动终端实验室始终牢记初心和使命，紧跟产业热点，不仅关注大市场，也更加关注用户体验，站在不同的角度做客观、公正、科学的评测，得到产业链上各厂商的大力支持，也得到了用户的广泛认可。同时刘总强调，面向未来，团队将秉承初心，始终注重用户体验，和产业链各厂商群策群力，携手提升评测质量，为智能硬件发展添砖加瓦。
会上，终端公司品质保障部各专题负责人从评测对象、评测细节以及评测效果等方面分别就智能硬件质量报告中手机整体评测、5G芯片及终端性能整体评测、手机摄像头评测、手机游戏能力评测、带屏智能音箱评测、无线投屏器评测、分布式路由器评测等不同专题做了深度解读，重点将智能硬件质量报告的评测体系和评测方法以及大家很是关心的问题详细进行了讲解，详细分析了各智能硬件的优点和不足，并针对评测中发现的问题给出了专业建议。随后，在颁奖典礼上，中国移动终端公司栾晓维总经理、汪恒江副总经理分别向获奖产品厂商代表进行颁奖，奖项包含手机整机质量奖、5G专项奖、手机专项奖、智能硬件奖等共四大类，12个奖项。
颁奖典礼颁奖典礼
此次大会对智能硬件质量报告进行详细解读，旨在推进智能硬件厂商的交流和合作，共同推动中国智能硬件的发展。获奖代表也纷纷表示，感谢中国移动智能硬件质量报告对产品专业评测的肯定，同时也是一种鞭策，也表示在今后将继续努力，不断开发创新新产品，不断提升产品质量，为中国智能硬件发展贡献力量。
活动现场
中国移动终端实验室此前已开展了多年的终端评测工作，拥有极为丰富的评测经验和权威终端测试体系。作为引领智能硬件市场发展具有权威话语的终端质量报告，经过多年的实践和探索，获得了市场和大众的广泛认可，不仅为广大消费者选购优质终端产品提供了专业、客观、全面、科学的指导和依据，更对终端市场的发展起到了良性的引导作用。未来，中国移动终端实验室将秉承初心，继续前行，为广大消费者提供更加公正权威的智能硬件质量报告。
