Dialog推出SmartBond TINY™模块，助力加速IoT开发
【慧聪通信网】2020年4月14日–高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模块，助力客户开发下一代连接设备。
SmartBond TINY模块经过优化，显著降低了为IoT系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本。其易于使用的设计和软件有助于开发人员快速直观地开发高性能的连接设备，目标针对下一代消费类电子、智慧医疗、智能家居和智能家电等应用。该模块结合了两个独特的软件特性，消除了传统蓝牙低功耗开发的复杂性，使客户能够开发强大的IoT产品，而无需考虑其软件编码能力。
第一个特性是可配置的Dialog串行端口服务（DSPS）软件，它基于BLE模拟了一个通用异步收发器（UART）串行端口，将模块连接到主机MCU的串行端口时，无需为BLE数据透传应用编写蓝牙软件。第二个特性是Dialog的新型Codeless软件，通过用一系列简单的人类可读的ASCII命令代替复杂的代码，来帮助客户创建应用程序，进一步简化开发过程。Codeless采用了行业标准HayesAT型命令集来配置和运行该模块。
Dialog半导体公司连接和音频业务部高级副总裁SeanMcGrath表示：“我们于2019年推出的SmartBond TINYDA14531SoC为蓝牙低功耗SoC的定价树立了新的行业标准–低于0.5美元。DA14531模块进一步利用了该SoC的功能优势，包含了一个集成的天线和所有需要的元件，使得为IoT系统添加蓝牙低功耗连接功能的整体成本降低至1美元以下（高年用量），以这样具有优势的价格提供如此高的BLE功能、性能和质量是其他竞争对手不可比拟的。该模块不仅突破了成本和功耗的界限，它对初学者和专家来说都非常容易使用，确保了所有客户都能从其高集成度和可配置的易用性获益。”
该可手动焊接的邮票形状封装的模块提供9个GPIO，尺寸为12.5x14.5mm。所有外部元件，包括无源器件、外部晶振（XTAL）、天线和闪存，都集成到了SmartBond TINY模块中，客户无需再另外采购单独的元件。
SmartBond TINY模块经过全面认证，可全球范围运行，通过了美洲的FCC认证和欧洲的CE认证。客户无需再自己认证平台，进一步减少了开发时间、精力和成本。该模块符合蓝牙5.1规范，支持软件无线升级，经得起未来的考验。
DA14531SoC和模块均已开始提供样品，可通过DigiKey订购。
