5G新基建的挑战：技术、运维、产品、市场、安全
【慧聪通信网】第五届5G和网络发展战略研讨会在线举办，中国工程院院士邬贺铨在研讨会上表示，目前5G新基建主要在技术成熟性、运维成熟性、产品成熟性、市场成熟性、安全可靠性五个方面面临挑战。
在技术成熟性上，我国5G正式商用还不到半年，但主要亮点还只是宽带移动接入，尚未经受大流量、大连接、高可靠、低时延的充分考验；我国今年在全球率先开展独立组网（SA）大规模建设，将启动SBA（基于服务的网络体系）和虚拟化及网络切片等新功能，为面向工业互联网和车联网应用奠定基础，但目前SDN、NFV、SRv6、网络切片、SD-WAN等大规模组网技术尚未验证，我们面临SA探路的风险；在核心网路由协议方面，5G目前的标准并无突破，IETF现着力开发IPv6在路由协议方面的应用标准，ITU提出NewIP，灵活可变长IP包，多样化寻址，超强TCP等，这些在大规模建设5G核心网时也需要考虑；在密集业务流区域需要使用毫米波技术，我们在这一频段的技术积累是短板。
在运维成熟性上，SA网络体制下，全网复杂路由的SDN和多类型超海量连接的VPN缺乏运用经验，网络切片与现网络如何兼容也是问题，需要研究SBA各业务单元组合冲突的避免机制；虽然国外有过两个运营商联合组网例子，但共享的深度与规模都不能与电信和联通合建5G网络相比。联通、电信、广电三家企业共同使用3.3到8.4GHz频段用于5G室内覆盖前提是需要有统一接口与网管的标准；全网集中一个OSS有利于基于业务与网络资源大数据的统计与智能分析，自动生成通信设备与服务的全局优化编排方案，但处理能力与处理时延难以满足要求。如果按区域设置OSS，则各OSS需要与中央OSS互通，将引入时延；合理设置MEC的粒度是实践中需要探索的问题。移动终端、机器人、网联车等应用需要在MEC间切换，这就涉及在保证时延前提下，MEC间协同以及MEC与中心云间功能合理分配的问题。另外，如何为垂直行业开放MEC能力也是需要研究的问题。
在产品成熟性上，低功耗低成本的5G终端仍是大规模商用的瓶须，寄希望于国产多模多频支持SA的芯片大规模量产。市场上的5G基带芯片目前以7nm工艺为き，而下一代更高工艺水平的芯片在国外已开始发布，我国自研的新一代5G终端芯片的供应链有受制于人的风险，芯片持续创新的压力很大；5G基站功耗虽较半年前下降了一半，但目前仍是4G的几倍，进一步下降的难度不少；室内覆盖占移动网络建设投资较高比例，5G工作频率高，电磁波穿墙能力差，覆盖成本更高。深度覆盖需要比较分布式基站与室分系统，新一代的室分系统需要兼顾有源与无源，扩展物联网与定位功能，增加可视化运维等智能化能力；5G的终端测试仪表与网优仪表等仍是薄弱环节；国产手机新一代操作系统与应用平台的成熟性、可靠性与兼容性有待考验。
在市场成熟性上，目前公众对5G的认识是带宽更宽、速度更快，这并不足以迅速扩大用户群，用户需要有更高价值的体验；行业应用个性化明显，且关系到产业链上下游的协同开发，还涉及行业的管理和准入，目前行业的刚需与跨界合作及商业模式还不清晰，行业主导的积极性还有待发挥；已有企业提出自建5G企业专网要求，需要考虑专网频率规划与管理及干扰协调；远程医疗、无人驾驶、机器人和工业互联网的应用很多涉及到产业安全、人身安全、隐私保护以及伦理，超出了现有法律规范的内容，需要加快完善与5G应用有关的法律法规体系；现有行业终端基于5GCPE的方式难以发挥真正意义上5G应用效果，需要有规格品种丰富的5G行业模组及芯片，需要增强模组中间件的多场景适应性以降低成本。
