陶氏公司推出全新5G设备导热材料，可轻松点胶完成高效组装
【慧聪通信网】2020年5月7日，陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）推出陶熙™（DOWSIL™）TC-4040点胶式导热凝胶：这一可轻松点胶的热界面材料（TIM），可以代替预制的导热垫片进行热传递、应力消除和减震。它也可以作为间隙填缝料，拥有可重工的性能。这些关键特性使它能更好地应对5G设备中因高功率密度带来的高发热情况。它的诞生展现了陶氏公司深厚的创新研发能力，对当下5G新基建的推进起到积极作用。此外，作为双组份热界面材料和填隙料，赋能电气设计师使用单一的UL94V-0标准材料，以手动或自动程序操作的方式完成点胶或印刷，从而取代传统的不同厚度的预制导热垫片。新材料支持室温固化或加速固化，并可依旧展现出可靠的热性能和机械性能。
陶氏公司市场部经理、区域负责人Samuel Liu表示，“5G网络和云计算系统运行时会产生大量热量，这一情境对电信网络设备及其他先进设备中的热界面材料的散热性能要求极高；同时，制造商也需要新的解决方案以降低劳动力成本，提高装配效率。全新的TC-4040点胶式导热垫片是对陶氏公司系列热传导产品的创新性补充，凸显了陶氏公司对客户所作的承诺——不断研发尖端材料，在优秀的热性能和机械性能之间实现精准平衡。”
疫情当下，工信部日前发布《关于推动5G加快发展的通知》，要求加强5G技术和标准研发，发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，以最大程度消除疫情对经济的影响。其中，5G部署推进也对相关电子、通讯设备传输速率、传输频率和信号强度以及适配设备的零部件材料和成本都提出了更高的要求。陶氏公司所肩负的“通过能创造利润的可持续创新、致力于运用科学和技术的力量来推动增长”的重要任务，与当前国家大力发展5G新基建的目的高度一致。陶氏公司研发全新的TC-4040点胶式导热垫片，各项材料性能可以很好地适配5G设备的热管理需求，既为5G设备生产提供了全新解决方案，又能有效降低制造商生产成本，助力5G新基建的快速推进。
这一全新产品支持自动点胶、丝网印刷，由于材料填充负荷较高，可使用柱塞泵和柱塞计量泵进行点胶。在使用点胶针头的情况下，由于黏度较高，该产品具有优越的挤出速率，此外还表现出精确的组件覆盖率。这一高导热材料（4.0W/mk）的工作时长可达2至4小时。
作为可重工的间隙填缝料、双组份热界面材料，该产品具有稳定的材料性能和易于储存的特性，室温条件下其保质期长达6个月。在各类极端环境测试中（如：1000小时150℃老化测试、-45℃至-125℃条件下1000次循环热冲击测试、1000小时双85高温高湿老化测试），产品均表现出稳定可靠的热管理性能。
该产品现已供大中华地区客户采购，并在陶氏公司全球分销合作网络均有销售。
