陶氏公司推出全新5G设备导热材料，可轻松点胶完成高效组装 【慧聪通信网】2020年5月7日，陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）推出陶熙™（DOWSIL™）TC-4040点胶式导热凝胶：这一可轻松点胶的热界面材料（TIM），可以代替预制的导热垫片进行热传递、应力消除和减震。它 2020-05-09 09:15
