Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT连接产品组合
【慧聪通信网】2020年5月11日–高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用DialogVirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起，设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-FiSoC不同，DA16200是特别优化以支持这些电池供电的IoT设备。DA16200的VirtualZero技术实现的超低功耗，可使设备始终保持联网，并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。
该SoC采用算法驱动的设计，提供最低功耗的解决方案，实现更长的电池续航能力，同时保持Wi-Fi联网，确保终端用户保持对其设备的控制。
高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈，无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电（PHY）、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM®Cortex®-M4F主机网络应用处理器，这些全部集成在单片硅芯片上。
为了实现更宽的覆盖范围，并且不牺牲电池续航能力，DA16200还集成了一个功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。
除了DA16200SoC芯片，Dialog还推出了两款基于DA16200的模块，提供了轻松简单地实现Wi-Fi的灵活性和设计选项，确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件，包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。
这两款模块均经过全面认证，可全球范围使用，认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外，该SoC芯片和两款模块都经过Wi-FiCERTIFIED®认证，可实现互联互通。
Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁SeanMcGrath表示：“Dialog作为经过验证的低功耗蓝牙（BLE）连接技术领导者，每年出货超过一亿颗BLE芯片，这些新的Wi-Fi产品将进一步巩固我们的地位。为电池供电的设备提供Wi-Fi不仅要延长电池续航能力，更是要将低功耗和始终保持联网的功能结合，帮助IoT开发人员解锁智能设备的全部潜力。这是物联网市场迫切需要的技术突破，也正是该新的SoC和模块所提供的。”
DA16200SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议，包括最新一代硬件加密引擎和认证标准，防范潜在威胁。这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准，并具有TLS和HTTPs上层安全。此外，该SoC和模块可安全启动和调试，并提供安全的存储。
针对DA16200SoC芯片和模块的评估板以及完整软件开发套件（SDK）现已开始提供，您可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。
