中国移动联合芯讯通发布《5G终端、芯片及测试产业报告》
内容摘要: 11月19日，2020中国移动全球合作伙伴大会以“5G融入百业数智引领未来”为主题在广州召开，从多个维度展现了中国移动运用5G技术驱动各行业转型升级的强大实力。
【慧聪通信网】11月19日，2020中国移动全球合作伙伴大会以“5G融入百业数智引领未来”为主题在广州召开，从多个维度展现了中国移动运用5G技术驱动各行业转型升级的强大实力。并于21日在展会现场发布了《5G终端、芯片及测试产业报告》。
中国5G建设正进入快速发展期，运营商，上中下游厂商都在大力促进5G建设。中国移动实施了全面5G+计划，目前已建成了全球规模最大的5G网络。芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)是中国移动的优质产业合作伙伴，在5G建设进程中积极配合中国移动进行5G射频、mobility、吞吐量等方面的测试，提供了各种实验数据，积极构建5G合作新生态，丰富5G应用场景，助力社会经济的数字化、智能化转型。
芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)销售管理部总经理周歌山(左四)
相较于过去的1G空白、2G跟随、3G突破和4G同步，中国在5G时代处于引领地位。据中国信息通信研究院数据，自2020年正式商用起，预计2020年中国5G连接数将达0.04亿个，到2025年预计将达4.28亿个。同时，5G产业的产出结构也将出现一定程度的转化，其中5G信息服务商的产出将随着基础5G设施的普及在未来出现大幅度的增长。5G高可靠性，低时延和大带宽的特性，将极大地丰富在4G时代无法实现的物联网应用，无人驾驶，远程医疗等将迅速落地。
芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)紧跟5G产业发展的步伐，从GTIS-Module通用模组计划发布开始，起草5G通用模组标准白皮书，参与5G“鸿鹄”计划，并成立了独立的5G研发中心和加入5G自动驾驶联盟。继2019年最早推出的采用M.2标准封装的SIM8200EA-M2后，陆续推出了支持毫米波的SIM8300G-M2，采用LGA封装的SIM8200G以及最新的超小尺寸模组SIM8202G-M2。芯讯通(aSUNSEAAIoTcompany)5G模组支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段，可以兼容多种通信协议，具备强大的扩展能力和丰富的接口。
