Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块可支持新一代微处理器
【慧聪通信网】2021年3月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出九款采用热增强型5mmx6mmPowerPAK®MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70A、80A和100AVRPower®智能功率模块。VishaySiliconixSiC8xx系列智能功率模块提高能效和电流报告精度，降低数据中心和其他高性能计算，以及5G移动基础设施通信应用的能源成本。
日前发布的功率模块含有功率MOSFET和先进的驱动IC。为提高能效，器件内部MOSFET采用先进的TrenchFET®GenIV技术，这一技术确立行业性能基准，显著降低开关和传导损耗。SiC8xx智能功率模块各种应用条件下峰值能效可达93%以上。轻载时可启用二极管仿真模式，提高全负载范围的效率。
采用电感器DCR监控功耗的解决方案，电流报告精度为7%，而SiC8xx系列器件采用低边MOSFET进行检测，精度误差小于3%。从而有助于提高Intel、AdvancedMicroDeviCES,Inc.和NvidiaCorporation等公司大电流处理器和片上系统（SoC）性能，改进热管理。器件适用于同步降压转换器、CUP和GPU的多相VRD、存储器以及DC/DCVR模块。
SiC8xx功率模块输入电压为4.5V至21V（如表中所示），开关频率高达2MHz。故障保护功能包括高边MOSFET短路和过流报警、过热保护和欠压锁定（UVLO）。SiC8xx系列支持3.3V和5V三态PWM逻辑电平，兼容各种PWM控制器。
智能功率模块现可提供样品并已实现量产，供货周期为16周。
