Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块可支持新一代微处理器 【慧聪通信网】2021年3月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出九款采用热增强型5mmx6mmPowerPAK®MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70A、80A和100AVRPower®智能 2021-03-18 11:04
