自研芯片将搭载新品发布，小米再次领跑手机赛道
【慧聪通信网】正文:
在昨日小米宣布全新一代MIX即将归来,并且搭载全新首发液态镜头之后。今天又有更劲爆的消息释放。
小米3月29日的春季发布会上还将发布一颗自研澎湃芯片,并且正式搭载在小米手机即将发布的产品中。继华为麒麟之后,小米澎湃让中国自主研发芯片再次获得突破。
国产芯片的研发历史中虽然也取得过一些比较亮眼的成就,但由于资金、技术、市场机遇多重因素的影响,一直以来在国际市场中处于“跟跑”状态。至今没有形成芯片垂直领域的完整体系,发展比较缓慢。今年全国两会期间,代表与行业大佬也多次提出要让“中国芯”站起来,加大对芯片标准和“垂直域创新”的重视。而曾经的小米澎湃S1,华为的麒麟、阿里的玄铁,国产自研芯片从没有停止过脚步。尤其是小米在澎湃S1发布时隔四年后再次发布自研芯片,可以说是小米的“野心”的再次爆发。同时小米还在坚持自研芯片的同时,陆续投资了超过40家的芯片企业,百亿级的资金投入,以自身的行业影响力提升整个国产芯片的水平。
据了解,此次小米即将发布的自研芯片是一颗手机ISP芯片,专为打造小米的高端影像系统而来。小米正是看准了市场需求与技术应用的交会点,以多年的技术积累,百亿投入,坚持自主研发。手机自研芯片的推出,极大的拓展了小米在手机研发领域的影响力,也树立了小米绝对的行业领先地位。
小米在手机行业同质化严重的今天率先突破技术瓶颈,不仅在核心的芯片技术上能自主研发,还能量产入市难能可贵。小米自研芯片的曝光,让中国自主研发芯片再次绽放光芒。全新一代MIX,全球首发液态镜头,自研芯片,为梦想而来的小米,3月29日发布会值得期待。
