荣耀赵明出席高通5G峰会，荣耀Magic3将深度合作高通最领先旗舰芯片
【慧聪通信网】5月21日，荣耀CEO赵明受邀出席2021高通技术与合作峰会并发表主题演讲。演讲中赵明表示在未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。而在会后的媒体采访环节，赵明提到：“荣耀Magic系列下一款产品是Magic3，在荣耀Magic3上毫无疑问会采用行业内在发布的时候最领先的旗舰芯片”。
超强性能体验离不开旗舰芯片的加持。荣耀Magic3将深度合作高通最领先旗舰芯片，构建强大的芯片底座，获得显著的性能增益。而在此基础上，继承华为研发实力的荣耀，拥有强大的芯片优化能力，能为用户带来更加个性化的性能体验。
荣耀产品线总裁方飞曾袒露，荣耀Magic3研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体，其芯片优化能力领先业界，可以从底层对芯片进行优化设计，同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。赵明也在此次采访中表示，荣耀把原来在麒麟芯片上的很多独特的功能和设计移植到高通芯片上，例如GPUTurboX就是跨平台的GPUTurbo的解决方案。
性能、影像、品质全面进化，打造冲顶高端的全能旗舰
除了超强性能体验，荣耀Magic3在影像、品质方面同样值得期待。在影像层面，荣耀产品线总裁方飞曾公开表示，新一代荣耀Magic系列影像研发团队集合了最核心的专家，对NPU、ISP整个影像的算法都非常熟悉，将在影像上有一个大突破。回顾历代荣耀新品，从首创仿生平行双摄的荣耀6Plus，引领行业双摄风潮的荣耀8，再到掀起智能手机AI摄影革命的荣耀10，每代产品都很好地延续了荣耀的影像基因，相信荣耀Magic3也将延续影像基因优势带来更多令人惊喜的影像黑科技。
在品质层面，日前有媒体爆料原华为Mate供应商接到荣耀高端旗舰的大量订单，荣耀Magic3和华为Mate系列使用同一供应链，也就意味着荣耀Magic3将拥有Mate级别的高端品质。
在此前，荣耀CEO赵明也在采访中公开表示会将Magic系列作为行业最顶级旗舰产品来打造，达到和超越Mate和P的水平；而在今日的采访中赵明更表示，Magic系列被重新定义为荣耀向极致科技致敬的产品，会成为荣耀最高端的旗舰产品，在Magic系列上消费者可以看到最新的通信技术、代表业界最领先的拍照解决方案、全新的标志性设计以及综合AI性能，在Magic3发布的时候，会集当时手机科技的大成。可以预见，荣耀Magic3将凭借继承华为技术以及品质等多方面优势，成为中国高端市场的新标杆产品。
凭借高通最领先旗舰芯片的技术赋能、自身强劲芯片优化能力的加成、原华为终端首支研发团队主体操刀带来的影像突破，荣耀Magic3将以自身在性能、影像以及性能等维度的全面进化，升级高端旗舰的新标准，为用户带来更具品质的体验，重新为市场赋能，引领冲顶高端之路的探索。据赵明所说，荣耀Magic3很快就会来了，未来还将带来哪些惊喜，一起拭目以待。
