工信部：预计2022年汽车芯片短缺将缓解 三大保供措施初见成效
【慧聪通信网】1月12日，工信部装备工业一司司长王卫明在工信部新闻发布会回答记者提问时表示，当前全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，芯片产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。
王卫明表示，这一轮汽车工业芯片短缺的影响因素很多，既有芯片产业自身周期性影响，也有新冠肺炎疫情、生产工厂火灾等突发性影响。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在会上表示，随着芯片市场调节机制逐渐发挥作用，以及在各方共同努力下，短缺正在缓解。但是供给仍然紧张，保持产销增长还需要各方共同努力。
随着供应形势逐渐紧张，各国政府正加入到这一救援之中。据经济日报转载消息，美国参议院的一个小组正听取汽车行业组织提供的证词，这些组织呼吁采取行动解决“成熟制程”芯片的生产问题，先前还称准备立法促进半导体生产供应。
中国政府也在行动。工信部曾在2021年多次召开有关汽车芯片短缺形势的会议。王卫明表示，工信部一直密切关注并积极应对汽车芯片短缺问题，多措并举保障汽车芯片供应，维护汽车工业稳定运行，期间重点开展了以下几项工作。
第一， 健全工作机制，组建了汽车半导体推广应用工作组，建立重点整车企业生产情况周
报制度，多次召开地方工信主管部门、行业协会和重点企业参加的协调会议，加强供需对接和工作协调，推动提升汽车芯片的供给能力。同时，在保障安全的前提下，简化程序，加快审核进度，方便整车企业快速实现紧缺芯片替代方案的装车应用。
第二，加强供需对接，发挥行业组织沟通协调作用，指导成立中国汽车芯片产业创新联盟，组织编制汽车半导体供需对接手册，提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息，供行业企业参考使用。支持行业机构搭建供需信息对接平台，上下游沟通协调渠道，加强汽车零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流，及时推动协调解决各类问题和困难。
第三，强化政策保障，协调相关部门和地方政府给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策，配合市场监管总局处理汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为。加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制，建设汽车芯片测试和应用推广服务平台，努力营造良好的发展环境。
王卫明表示，下一步，工信部将坚持系统思维，统筹发展和安全，继续加强上下游供需对接和各方的工作协同，加大汽车芯片保供工作力度，同时优化供应链布局，统筹推进汽车芯片推广应用联合攻关，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片的供给能力，保障汽车产业平稳健康发展。
