大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案 【慧聪通信网】2018年9月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。 2018-09-13 10:13