芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
【慧聪通信网】2023年3月31日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
芯和半导体副总裁仓巍（左）上台领取奖项
中国IC产业最具专业性和影响力的技术奖项之一
中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合发起，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。该平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应用，帮助设计师轻松分析和设计合格的电子产品，满足电源系统和信号互连的要求。
这一突破性的技术创新，达到了高速设计领域国际前沿水平，为国内外封装、板级和系统设计公司的设计赋能和加速，已被多家领先的系统设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、5G通讯和物联网市场的电子产品，有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状。
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们很荣幸获得2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖，感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可。通过不断地技术创新，芯和的EDA产品以系统分析为驱动，从芯片、封装、系统到云端，已成为国内唯一覆盖半导体全产业链的设计仿真EDA公司。我们会继续创新，助力国内半导体设计产业的蓬勃发展。”
关于芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
