芯和半导体

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  芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

  2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时

  2023-03-31 14:57
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  芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

  国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

  2023-03-13 18:10

• 芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis

  

  国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

  2022-12-28 15:05

• Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

  解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战……

  2022-09-21 10:25
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  芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖

  2022年8月18日，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导

  2022-08-19 11:11
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  芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集

  2022年7月13日，国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，

  2022-07-13 16:33
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  芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022

  2022年6月22日，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。

  2022-06-22 10:23

• IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

  国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

  2022-06-21 12:03
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  芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

  近日，国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UC

  2022-04-29 17:37

• 芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

  国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办

  2022-04-08 09:08
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  芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

  2021年12月21日，中国上海讯——国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯

  2021-12-21 10:26

• 芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

  国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性

  2021-08-31 14:06
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  芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

  国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

  2021-08-17 16:28
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  芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

  2021年7月6日，为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”），与全球测试测量领先的供应商之

  2021-07-06 11:30