MediaTek发布天玑9400,强芯高效带来非凡的智能体化AI体验 2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端侧AI、移动游戏及专业影 2024-10-10 09:51
MediaTek携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾,开启科技新世界 2024年10月9日,MediaTek举办 2024天玑旗舰芯片新品发布会,正式发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。 2024-10-10 09:44
MediaTek联合快手推出高效端侧视频生成技术,先进生成式AI让图像动起来 2024年7月4日 – MediaTek与快手共同宣布,推出高效端侧视频生成技术,共同探索并推进生成式AI技术的革新。该技术是对2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上初次亮相的视频生成技术的延续与提升,结合快手的AI模型I2 2024-07-04 14:50
MediaTek NeuroPilot SDK整合NVIDIA TAO,加速物联网边缘AI应用发展 2024年6月11日,MediaTek在COMPUTEX 2024期间宣布将NVIDIA TAO与MediaTek NeuroPilot SDK集成,应用于边缘AI推理芯片的开发。MediaTek对NVIDIA TAO的支持将为开发者带来无缝体验,开发者可以为MediaTek芯片驱动的物联 2024-06-13 10:10
MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级 2024年5月30日 – MediaTek发布天玑7300系列移动平台,包括天玑7300和天玑7300X,采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能,可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求;天玑7300X支持 2024-05-30 11:12
MediaTek携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》,共同定义生成式AI手机 2024年5月7日 – MediaTek在天玑开发者大会(MDDC 2024)上,与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*,联合发布《生成式AI手机产 2024-05-07 16:28
MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代,3nm旗舰座舱平台亮相 2024年4月26日 – MediaTek今日发布天玑汽车平台新品,以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程,可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破 2024-04-28 17:31
MediaTek携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署,联合推动AI智能体应用发展 2024年3月28日 – MediaTek宣布与阿里云达成深度合作,双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑8300移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。 2024-03-28 11:18
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台,适用于低功耗物联网设备 业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案,提供高整合度和卓越能效…… 2024-02-27 13:41
MediaTek将于MWC 2024展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用 2024年2月21日 – 作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司,MediaTek将参展2024世界移动通信大会(MWC 2024)。基于天玑9300集成的新一代AI处理器,MediaTek将展示一系列创新的生成式AI技术和应用,其中 2024-02-22 11:31
MediaTek新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相 2024年2月21日 – MediaTek将于2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案 2024-02-21 11:43
MediaTek推出5G RedCap解决方案,以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备 2023年12月1日 – MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案,包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组,将有助于5G-NR在市场中快速发展。 2023-12-01 14:46
MediaTek(联发科)发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 【慧聪通信网】11月23日消息,MediaTek发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7无线连接平台解决方案,两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业,持续丰富产品 2023-11-23 17:06
MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新 2023年11月21日 – MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游 2023-11-22 14:29
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代 2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定 2023-11-07 10:41
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,预计2024年量产 2023年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。 2023-09-08 10:33
MediaTek运用Meta Llama 2大语言模型,赋能终端设备生成式AI应用 2023 年 8 月 24 日 – MediaTek今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型(LLM)Llama 2 以及MediaTek先进的AI处理器(APU)和完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整的终端侧AI计算生态,加速智能手机、物联网、汽 2023-08-25 19:35
MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,以AI大模型赋能终端设备 8月16日,MediaTek正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划,双方将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果,将实现大模型在终端 2023-08-16 17:18
MediaTek与Unity中国携手合作,打造次世代移动游戏体验新标杆 2023年7月26日 – MediaTek与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布,MediaTek天玑9200和天玑9200+正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。 2023-07-31 11:53
MediaTek将参展MWC2023,展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展 包括智能手机、智能电视等设备以及卫星通信、Wi-Fi 7、物联网和5G技术的创新成果…… 2023-02-22 15:18